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半導體載帶
從結構上看,半導體載帶一般由上下兩部分構成:底部為帶有陣列式收納腔的主帶體,頂部則覆蓋一層可剝離的上封帶(cover tape),通過熱壓等方式密封,防止器件在運輸和存儲過程中脫落或受到灰塵、濕氣等污染。載帶的材料選擇極為關鍵,常見的有聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚碳酸酯(PC)和聚酰亞胺(PI)等,不同材料適用于不同的溫度環境和器件類型。例如,高溫應用場景多采用耐熱性優異的PI材料,而常規室溫操作則常用成本較低的PET材料。
所屬分類:
關鍵詞: SMT電子元器件、SMD承載卷帶
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從結構上看,半導體載帶一般由上下兩部分構成:底部為帶有陣列式收納腔的主帶體,頂部則覆蓋一層可剝離的上封帶(cover tape),通過熱壓等方式密封,防止器件在運輸和存儲過程中脫落或受到灰塵、濕氣等污染。載帶的材料選擇極為關鍵,常見的有聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚碳酸酯(PC)和聚酰亞胺(PI)等,不同材料適用于不同的溫度環境和器件類型。例如,高溫應用場景多采用耐熱性優異的PI材料,而常規室溫操作則常用成本較低的PET材料。
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